BGA（ball grid array）は表面実装における半導体パッケージです。
複雑な機能を持つLSI（大規模集積回路）によく使用されています。BGAを利用することでより小型化を実現出来たり、接続強度を高めたり、放熱性に優れているので高温化を避けることが出来るといったメリットがあります。
ただ、修理や交換に手間がかかったり、上からは実装面がみえないので不良品に気づきにくいなどのデメリットもあります。
参考サイト
https://www.pcbgogo.jp/knowledge-center/bga.html
