創屋ぷれす

プロセスルール

こんにちわ、YS.Mです。

本日は、「プロセスルール」についてです。

CPUなどに使われる集積回路には、半導体が使われている。
シリコンウエハーに細かな回路を転写して、数億個ものトランジスタが小さなチップに集約されている。

それらの回路の幅を「プロセスルール」と呼んでいる。

1985年のプロセスルールは1μm(1マイクロメートル、1μmは1mmの1000分の1)でしたが、

いまでは、10nm台にまで縮小されている。1nmは1mmの100万分の1なので
1mmの10万分の1の回路ということ。。。

想像が追いつかないレベルの話ですね。

どうやってこんな細かい回路を刻むのだろう?と思って調べたら、

紫外線を回路図を描いたマスクに通して、シリコンに当てることで紫外線が当たった部分のシリコンが凹むんだそうですよ。

レンズなどを通して光を縮めているんでしょうかね?このようなICチップの生産技術は日本が世界トップクラスのようです。

日本、すごい。

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